下照式X光金屬鍍層檢測儀廣泛應用于金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銅、鍍鈀……）厚度分析的款儀器；是天瑞儀器結合20多年的X熒光研發經驗，集中了光電子、微電子、半導體和計算機等多項技術，研制出具有自主知識產權的，價格優的金屬電鍍層厚度檢測儀。

下照式X光金屬鍍層檢測儀鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：

1 光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005

2 X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005

3 庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

測量標準

1標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法

2.美標準A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

檢測樣品

日常家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調，吸塵器，熱水器等；家電，如音頻、視頻產品，DVD，CD，電視接收機，IT產品，數碼產品，通信產品等；電動工具，電動電子玩具醫療電氣設備,五金衛浴，高壓開關、電子連接器，使用的電力，包括小型和大型家電，IT和電信設備和消費品，如收音機，電視機，攝像機和音響系統，PCB線路板、電路板等。

技術指標

1.型號：THICK600鍍層檢測光譜儀，測厚儀

2.分析范圍： Ti-U，可分析高3層15個元素

3.分析厚度：般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）

4.工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）

5.測量時間：40秒（可根據實際情況調整）

6.探測器分辨率：（160±5）eV

7.光管高壓：5-50kV

8.管流：50μA-1000μA

9.環境溫度：15℃-30℃ ，環境濕度：30%-70%

10.準直器：配置不同直徑準直孔，小孔徑φ0.2mm

11.儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm

12.儀器重量：30kg

儀器硬件配置                                       

1 探測器

1.1. 電制冷半導體探測器分辨率：160±5電子伏特；

1.2. 對樣品特征X射線進行探測；把探測采集的信息,放大。

   2 光管

2.1. 使用壽命大于2萬小時；

2.2. 產生X射線激發樣品。

3 高、低壓電源

3.1. 管壓：5KV～50KV，管流大為1000uA；

3.2. 為X光提供專用電源。

4 放大電路:                              

4.1.對采集來的信號進行數據處理,并將處理結果傳輸給計算機。

5 高清晰攝像頭

        5.1試樣觀察；

6 移動平臺（自動）

        3.6.1樣品微調移動平臺，樣品測試位置性。

7 樣品腔

8 準直器

9 標準樣品（歐盟標樣）：

11.1 0＃標樣、塑膠標樣、銀校正片各片。

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