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半導體功能性鍍層測厚儀
產品簡介

半導體功能性鍍層測厚儀是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。

產品型號:
更新時間:2024-07-21
廠商性質:生產廠家
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半導體功能性鍍層測厚儀是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術,研發的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。半導體功能性鍍層測厚儀采用多導毛細管X射線光學系統,對于微米尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區等部件的鍍層厚度和成分分析,能進行高效、準確的測量。

半導體功能性鍍層測厚儀
 技術參數

半導體功能性鍍層測厚儀
X射線熒光工作原理

半導體功能性鍍層測厚儀
性能特點
1、結合鍍層行業微小樣品的檢測需求,研發適用于鍍層檢測的chao近光路系統,減少能量過程損耗。 搭載多導毛細管聚焦管,ji大的提升了儀器的檢測性能,聚焦qiang度提升1000~10000倍,geng gao 的檢測靈敏度和分析jing du 以及gao 計數率bao zheng 測試結果的準確性和wen ding 性。

半導體功能性鍍層測厚儀

2、全景+微區雙相機設計,呈現全高清廣角視野,讓樣品觀察geng quan mian ;微米別分辨率,較好的man zu chao微產品的測試,讓測試geng guang fan geng 便捷。
半導體功能性鍍層測厚儀

3、優質的多導毛細管技術,信號qiang度比金屬準直系統高出幾個數量。
4、多規格可選的多導毛細管,較好的man zu 用戶不同測試需求。
5、gao jing 度XYZ 軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統,可實現在樣品測試過程中的quan zi動化感受, 一鍵點擊,測試geng省心。
應用行業
· 測量chao微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;
· 分析chao薄鍍層,如:厚度薄至2nm 的Au 鍍層和≤30nm 的Pd 鍍層;
· 測量電子和半導體行業中的功能性鍍層;
· 分析復雜的多鍍層系統;
·quan zi動測量,如:用于質量kong zhi ling yu ;
·符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

半導體功能性鍍層測厚儀

天瑞儀器股份有限公司生產設備:臺式ROHS檢測儀(EDX1800B、EDX1800E、EDX4500H、EDX6000C等)應用歐盟ROHS指令應用電子電器、玩具、陶瓷、家電、高分子材料、紡織、皮革等,手持元素分析儀(Explorer3000、Explorer5000、Explorer7000、Explorer9000)應用:大件柜子、金屬材料、礦業、土壤等,ROHS2.0分析儀器(GCMS6800、UPY-100、UPY-90、UPY-GCMS6800等)涉及有機物應用:鄰苯二甲酸酯分析儀、雙酚A,多環芳烴(PAHs),氯化苯和氯化甲苯、REACH等,鍍層測厚儀(EDX600PLUS、EDX2000A、THICK800A、EDX-V、EDX-T等)涉及工業電鍍、化鍍、熱鍍和不規則樣品等各種鍍層:五金衛浴、磁性材料、電子電器、電鍍行業、汽車制造等,電感耦合等離子體質譜儀ICP-MS2000應用:環境水資源食品、衛生防疫、商檢、半導體、醫藥及生理分析(頭發、全血、血清、尿樣、全血鉛等),波長色散X熒光光譜儀(WDX-200、WDX-400、WDX-4000)應用:建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、鋼鐵、有色金屬、化工、地質、石油、化工等行業,離子色譜儀TIC600應用環境監測、電子化工、食品安全、生物化學研究等方面的常量及微痕量離子分析。


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